特許

J-GLOBAL ID：200903073719470850

固体撮像素子の製造方法

発明者： 杉山 仁
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-177942
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029590
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は、製造プロセスが長くならずにフォトダイオードの開口部の形状に合わせたマイクロレンズを形成しようとするものである。【構成】パターン化工程において撮像素子基板上に熱変形樹脂から成るレジストが塗布され露光処理により撮像素子の形状に応じたパターンが形成され、次の透光化工程においてレジストに光線が照射されてこのレジストを透光性レジスト22とし、次の硬化工程において透光性レジスト22に対して撮像素子の形状に応じた孔の形成されたマスク21を通して所定の光が照射されて硬化され、次の加熱工程において透光性レジストが加熱されて硬化部分以外が湾曲化される。又、透光化工程の次に変形工程に移り、この工程において透光性レジスト22に対して紫外線ハートーニング処理して透光性レジストを変形する。

請求項（抜粋）：

撮像素子を形成しその上部に少なくともフィルタ層を形成した基板上の前記撮像素子と対応する部分にマイクロレンズを形成する固体撮像素子の製造方法において、前記基板上に熱変形樹脂から成るレジストを塗布しこの熱変形樹脂を露光処理により前記撮像素子の形状に応じてパターン化するパターン化工程と、前記レジストに光線を照射してこのレジストを透光性レジストとする透光化工程と、前記透光性レジストに対して前記撮像素子の形状に応じた孔の形成されたマスクを通して所定の光を前記透光性レジストに照射してこの光照射部分を硬化する硬化工程と、前記透光性レジストを加熱して前記硬化部分以外を湾曲化する加熱工程とから成ることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  G02B 3/00 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 21/30 361 P