特許

J-GLOBAL ID：200903073719760034

セラミックヒータ

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  重平 和信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-191411
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026120
出願日： 2003年07月03日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】セラミックヒータを長期間繰り返し使用することで加熱、冷却が繰り返された場合であっても、抵抗発熱体と外部端子との電気的導通を確実に確保することができ、抵抗発熱体に電力を安定して供給することができるセラミックヒータを提供すること。【解決手段】セラミック基板の内部に、抵抗発熱体、および、該抵抗発熱体の端部の直下にその一部が外部に露出したねじ孔を有するスルーホールが形成され、ねじ部と本体部とからなる外部端子の前記ねじ部が前記ねじ孔に螺合され、前記抵抗発熱体と前記外部端子との電気的導通が図られたセラミックヒータであって、前記ねじ部のねじ山部の直径は、前記本体部の直径よりも小さく、かつ、前記ねじ部の前記本体部近傍は、前記ねじ部のねじ溝部の直径より小さい直径となるように、くびれ構造が形成されてなることを特徴とするセラミックヒータ。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

セラミック基板の内部に、抵抗発熱体、および、該抵抗発熱体の端部の直下にその一部が外部に露出したねじ孔を有するスルーホールが形成され、ねじ部と本体部とからなる外部端子の前記ねじ部が前記ねじ孔に螺合され、前記抵抗発熱体と前記外部端子との電気的導通が図られたセラミックヒータであって、 前記ねじ部のねじ山部の直径は、前記本体部の直径よりも小さく、かつ、前記ねじ部の前記本体部近傍は、前記ねじ部のねじ溝部の直径より小さい直径となるように、くびれ構造が形成されてなることを特徴とするセラミックヒータ。

IPC (4件)：

H05B3/02 ,  H01L21/68 ,  H05B3/20 ,  H05B3/74

FI (4件)：

H05B3/02 B ,  H01L21/68 R ,  H05B3/20 393 ,  H05B3/74

Fターム (49件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA21 ,  3K034AA22 ,  3K034AA34 ,  3K034BA02 ,  3K034BA15 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC09 ,  3K034BC17 ,  3K034BC21 ,  3K034CA02 ,  3K034CA14 ,  3K034EA06 ,  3K034HA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB03 ,  3K092QB30 ,  3K092QB43 ,  3K092QB44 ,  3K092QB45 ,  3K092QB47 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC42 ,  3K092QC44 ,  3K092QC56 ,  3K092QC61 ,  3K092QC64 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092VV40 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA17 ,  5F031HA19 ,  5F031HA37 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031PA11