特許

J-GLOBAL ID：200903073721970526

TAB用銅張基板および接着剤シ-ト

発明者： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  村松 忠雄 ,  船越 勉 ,  平野 徹治
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083843
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345843
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 高温での接着強度を維持する耐熱性とともに可とう性を有するTAB用銅張基板および接着剤シ-トを提供する。【解決手段】 耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性接着剤の軟化点が150°C以下で、積層体の180°Cでの接着強度が0.5kg/cm以上であり、銅箔エッチング後のカ-ルが100mm以上であるTAB用銅張基板および接着剤シ-トに関する。

請求項（抜粋）：

耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が150°C以下であり、積層体の180°Cでの接着強度が0.5kg/cm以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカ-ル性を示す曲率半径が100mm以上であるTAB用銅張基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02 ,  H05K 1/03 670

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 ,  H05K 1/03 670 Z