特許

J-GLOBAL ID：200903073726997899

半導体チップの表示方法及び半導体チップ表示の製造方法

発明者： 永松 達司 ,  岡本 弘二
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-041171
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243110
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 文字・記号を簡単に読み取れないように記録した半導体素子を得る。【構成】 半導体チップ1上に文字・記号3をホログラムとして記録する。

請求項（抜粋）：

半導体チップに文字、記号を表示する方法において、文字、記号をホログラムとして半導体チップに記録することを特徴とする半導体チップの表示方法。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 23/00