特許

J-GLOBAL ID：200903073727375921

導電性コラムの製造方法及び導電性コラムを有する回路板

発明者： 鄭 振華
出願人/特許権者： 欣興電子股▲分▼有限公司
代理人 (7件)： 杉村 興作 ,  高見 和明 ,  徳永 博 ,  岩佐 義幸 ,  藤谷 史朗 ,  来間 清志 ,  冨田 和幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-353798
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041463
出願日： 2004年12月07日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】回路板の製造に適した導電性コラム(柱状体)の製造方法であって、この回路板における導電性コラムの歩留りを改善する方法を提供する。【解決手段】回路板は誘電体層を有する。誘電体層の第1表面の側からこの誘電体層中に第1のブラインド孔を形成し、この第1表面の側とは反対側の対向する第2表面の側からこの誘電体層中に第2のブラインド孔を形成し、第1のブラインド孔のブラインド端部を第2のブラインド孔のブラインド端部に連結させる。第1のブラインド孔及び第2のブラインド孔が貫通孔を構成し、これは、第1又は第2表面付近の貫通孔の内径がこの貫通孔の中央部分付近の内径よりもかなり大きくなるような砂時計の形状に形成する。この貫通孔内に導電材料を充填して導電性コラムを形成する。貫通孔は砂時計の形状をしている為、導電材料を貫通孔内に容易に充填することができ、従って、導電性コラムの歩留りを有効に高めることができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

誘電体層を有する回路板の製造中の導電性コラムの製造方法であって、この方法が、 誘電体層の第1表面内に第1のブラインド孔を形成する工程と、 前記第1表面に対向する誘電体層の第2表面内に第2のブラインド孔を形成し、第1のブラインド孔のブラインド端部を第2のブラインド孔のブラインド端部に連結し、第1のブラインド孔と第2のブラインド孔とが貫通孔を形成し、前記第1表面又は第2表面の付近の貫通孔の内径がこの貫通孔の中央部分付近における貫通孔の内径よりもかなり大きくなるようにする工程と、 前記貫通孔内に導電材料を充填して導電性コラムを形成する工程と を有する導電性コラムの製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/00 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

H05K3/40 K ,  H05K3/00 K ,  H05K3/00 N ,  H01L23/14 R

Fターム (9件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-234901   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-248186   出願人：松下電工株式会社