特許

J-GLOBAL ID：200903073727863462

半導体装置、その封止に用いられる樹脂および半導体装置の製造方法

発明者： 高浜 忍 ,  玉置 明信 ,  平川 聡 ,  山野 仁志 ,  兵ヶ谷 輝喜
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162804
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005742
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 小型化、低コスト化することのできる半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 ケース4のベース板5上に電極端子2、素子6およびワイヤー7が配され、ケース4内部にエポキシ系樹脂1のみが充填されている。エポキシ系樹脂1は、ハロゲンおよびアルカリ金属塩等の不純物含量が5ppm以下であり、硬化後の線膨張係数が5×10-6〜25×10-6である。【効果】 この発明によれば、半導体装置を樹脂で直接封止できるので厚さの薄い半導体装置を低コストで得ることができる。

請求項（抜粋）：

(a) 底部を備える箱型のケースと、(b) 上記底部の上に配された電子部品と、(c) 上記電子部品を封止するように上記ケース内に充填され硬化した樹脂とを備える半導体装置であって、上記樹脂(c) は、(c-1) エポキシ樹脂成分10〜30重量%、および(c-2) 粒子状のフィラー成分90〜70重量%を含み、硬化後の線膨張係数が5×10-6〜25×10-6である半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/42 NHY

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-100439
  
• 特開平2-036552
  
• 特開昭64-020644
  
• 特開平3-201470