ディレイライン素子およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322383
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152208
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】信号線路と上下の接地電極との間の幾何学的寸法精度が高く、それゆえ高い周波数領域まで電気的特性の安定しているディレイライン素子およびその製造方法を提供する。【構成】このディレイラインユニット10(ディレイライン素子)は、基板20および30を有する。基板20は、セラミック基板21の一方の主面の中央部に信号線路22を有し、周辺部に接合用電極23を有し、他方の主面のほぼ全面に接地電極24を有する。基板30は、上記セラミック基板21と同じ厚さかつ同じ材質のセラミック基板31の一方の主面に接合用電極33を有し、他方の主面のほぼ全面に接地電極34を有する。このディレイラインユニット10は、上記基板20および30を接合用電極23および33同士が向かい合うように重ね合わせ、信号線路22がセラミック基板31に接するように、両接合用電極23、33同士を金-スズ合金のろう接によって接合して成る。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の一方の主面の中央部に信号線路を有しかつ周辺部に接合用電極を有し、他方の主面のほぼ全面に接地電極を有し、かつこの接地電極と接合用電極とを互いに電気的に接合している第1の基板と、この第1の基板のセラミック基板と同じ厚さかつ同じ材質のセラミック基板の一方の主面であって第1の基板の接合用電極に対応する位置に接合用電極を有し、他方の主面のほぼ全面に接地電極を有し、かつこの接地電極と接合用電極とを互いに電気的に接続している第2の基板とを、両基板の接合用電極同士が向かい合うように重ね合わせ、そして第1の基板の信号線路が第2の基板のセラミック基板に接するように、第1および第2の基板の相対向する接合用電極同士をろう接によって接合して成ることを特徴とするディレイライン素子。

IPC (5件)：

H01P 9/00 , H01F 17/00 , H01F 41/04 , H01P 11/00 , H03H 7/34

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-111101
特開昭51-142698
特開昭54-103764

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