特許

J-GLOBAL ID：200903073729203508

半導体レーザ用キャップ、その製造方法及び半導体レーザ

発明者： 宮原 宏之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-154987
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332804
出願日： 2000年05月25日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体レーザの小型化が容易な半導体レーザ用キャップを得る。【解決手段】 キャップ10を以下の手順で作製する。頂部中心部に円形の窓部12を開口した円筒状のカン11と、上面内周部に円環状の溝13aを形成した窓ガラス(ガラス板)13と、低融点ガラスからなり直径がカン11の内径とほぼ等しい円環状の固形溶着材14とを用意する。カンを倒立させ、窓部の直上に溶着材14を挿入し、この溶着材上に窓ガラスを重ねる。カンを正立させ、溶着材を溶融・放冷し、窓ガラスを窓部の直下に固着する。円環状の溝13aは、窓ガラスを溶着する場合において、溶融溶着材が窓ガラスの上面をその中心部に向かって流れ出たときに、この溶着材を受け入れることにより、この流れを途中でくい止めるものである。このため、溶着材が溝13aより内側に流れ出ることはなくなり、窓ガラス13の有効径が溝13aの内径とほぼ等しくなる。

請求項（抜粋）：

円筒状のカンの頂部に窓部を開口し、該窓部の直下に光透過部材を溶着材で固着してなる半導体レーザ用キャップにおいて、前記光透過部材を前記溶着材により固着するに際して、溶融した溶着材が前記光透過部材の上面をその中心部に向かって流れる、溶着材の流れ出しをくい止めるためのバリア部を、前記光透過部材上面の適所に設けたことを特徴とする半導体レーザ用キャップ。

IPC (3件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 A

Fターム (4件)：

5F073EA29 ,  5F073FA13 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30