光硬化性レジスト組成物およびこれを用いたプリント回路板の製造方法およびプリント回路板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009790
公開番号（公開出願番号）：特開平5-194686
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：

【要約】【目的】高温、高アルカリの化学銅めっき液中に浸漬されても、導体回路上のレジストの剥離、ふくれのないUV露光、現像型のソルダレジストを提供し、パートリアディティブ法の高密度プリント回路板の製造を容易にする。【構成】耐めっき反応性をもつ感光性ソルダレジスト組成物は、平均して一分子当り複数のエポキシ基をもったエポキシ樹脂と不飽和カルボン酸の反応生成物である室温で固形状の他官能不飽和化合物と、一分子当り複数個のエチレン結合をもつ室温で液体状の他官能不飽和化合物と、光重合開始剤と、エポキシ樹脂の効果剤と、メラミンもしくはその誘導体あるいはジシアンジアミドと、消泡剤と、顔料と、有機溶剤とを含んでいる。

請求項（抜粋）：

室温で固形状の多官能不飽和化合物と、室温で液体状の前記多官能不飽和化合物と、光重合開始剤と、エポキシ樹脂の硬化剤と、メラミンもしくはその誘導体あるいはジシアンジアミドを含んでいることを特徴とする光硬化性レジスト組成物。

IPC (8件)：

C08F299/02 MRV , C08G 59/17 NHG , C08G 59/40 NKH , G03F 7/004 503 , G03F 7/027 515 , G03F 7/038 , H05K 3/28 , H05K 3/42

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