特許

J-GLOBAL ID：200903073735178540

半導体チップのボンディング方法

発明者： 中島 敏
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274867
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102413
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は狭ピッチ化された半導体チップを樹脂フィルムを介してフリップチップした際、配線パターン間を導電粒子により短絡させないことと配線パターンの末端部分が導電粒子を介して半導体チップエッヂと短絡しないようにする手段を提供することにある。【解決手段】樹脂フィルムを回路基板の配線パターン上に仮圧着する前に、回路基板の配線パターンを予め回路基板の基材に沈み込ませ、回路基板の配線パターン間の隙間に回路基板の基材を張り出させる。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムを半導体チップと回路基板間に介在させて両者の端子を電気的に接続するフリップチップ実装方式において、樹脂フィルムを回路基板の配線パターン上に仮圧着する前に、回路基板の配線パターンを予め回路基板の基材に沈み込ませ、回路基板の配線パターン間の隙間に回路基板の基材を張り出させることを特徴とする半導体チップのボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 R

Fターム (3件)：

5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01