特許

J-GLOBAL ID：200903073742057944

基板の貼り合わせ方法

発明者： 島ノ江 宗治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 土屋 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264912
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087203
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 周辺部における非接着部の幅が狭くて、その後の処理が容易な貼り合わせ基板を形成する。【解決手段】 一対のSiウェハ11、12同士を接触させてそれらの吸着力による接着を終了した後に、Siウェハ11、12の少なくとも一方の周辺部に圧力を加え、これらの周辺部同士を接触させて接着させる。Siウェハ11、12の周辺部同士に大きな隙間が存在していて吸着力による接着が周辺部で生じない場合でも、周辺部同士を圧力で強制的に接触させて接着させるので、周辺部における非接着部の幅が狭くて、その後の処理で剥離等が生じにくい。

請求項（抜粋）：

一対の基板の一部同士を接触させ、前記一対の基板同士の吸着力による接着を前記接触部からこの接触部以外の部分へ進行させて、前記一対の基板同士を貼り合わせる基板の貼り合わせ方法において、前記接着の終了後に前記一対の基板の少なくとも一方の周辺部に圧力を加え、前記一対の基板の周辺部同士を接触させて接着させることを特徴とする基板の貼り合わせ方法。