研磨助剤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185516
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】各種砥粒を用いて半導体素子を高速で研磨する場合であっても、良好な研磨加工精度及び表面状態を与えることができる研磨助剤及びそれを含有する研磨液組成物を提供すること。【解決手段】アルキレンオキシド付加物であって、該付加物のエチレンオキシド平均付加モル数が10以上である水溶性高分子と、重量平均分子量が1000〜50万のポリアクリル酸又はその塩とを含有してなる半導体基板用又は半導体素子用研磨助剤、並びに砥粒と研磨助剤と水を含む研磨液組成物であって、当該研磨助剤の一種が上記研磨助剤である半導体基板用又は半導体素子用研磨液組成物。

請求項（抜粋）：

アルキレンオキシド付加物であって、該付加物のエチレンオキシド平均付加モル数が10以上である水溶性高分子と、重量平均分子量が1000〜50万のポリアクリル酸又はその塩とを含有してなる半導体基板用又は半導体素子用研磨助剤。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/00 , C08L 33/02 , C08L 33/14 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14

FI (7件)：

H01L 21/304 622 B , H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H , C08L 33/02 , C08L 33/14 , C09K 3/14 550 C , C09K 3/14 550 Z

Fターム (20件)：

3C058AA07 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA17 , 4J002BG01W , 4J002BG01X , 4J002BG07W , 4J002BH02W , 4J002DE096 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002FA086 , 4J002FD206 , 4J002GD00 , 4J002GQ05 , 4J002GT00

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