特許

J-GLOBAL ID：200903073750538846

導電性樹脂複合体

発明者： 中村 才恵樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244302
公開番号（公開出願番号）：特開2000-072905
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】高温での変形が少なく、軽量で、抵抗値の調整を容易に行える導電性樹脂複合体を得る。【解決手段】内部に多数の気孔を有する導電性樹脂複合体であって、表層部の気孔率を内部の気孔率よりも小さくする。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂中に 5〜70体積%の導体フィラーと、65体積%以下の無機物質とを合計20〜70体積%含有して体積固有抵抗を108 Ω・cm以下とし、かつ内部に多数の気孔を有することを特徴とする導電性樹脂複合体。

IPC (4件)：

C08J 9/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

C08J 9/00 Z ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H05K 9/00 X

Fターム (48件)：

4F074AA61 ,  4F074AC02 ,  4F074AC20 ,  4F074AG08 ,  4F074BA20 ,  4F074BB08 ,  4F074CA25 ,  4F074DA02 ,  4F074DA19 ,  4F074DA34 ,  4F074DA47 ,  4J002AC031 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002CH121 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002DE096 ,  4J002DE097 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GM00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321GG01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-189160
  
• 特開昭48-101455
  
• 特開昭60-032852
  
• 特開昭60-137637