特許
J-GLOBAL ID:200903073751392772

高周波回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 則近 憲佑
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-229256
公開番号(公開出願番号):特開平7-086802
出願日: 1993年09月14日
公開日(公表日): 1995年03月31日
要約:
【要約】【目的】高周波回路基板上で実装面積の小さく且つ精度の良い高周波回路を提供することを目的とする。【構成】絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体の一主面に形成されたマイクロストリップ線路と、前記絶縁性基板本体の他主面に形成された接地用導体層と、前記マイクロストリップ線路と前記接地用導体層を接続するスル-ホ-ルとを具備する高周波回路用基板において、前記絶縁性基板の所定の場所に1つもしくは複数の前記スルーホールを備え、前記スル-ホ-ルに含まれるインダクタンス成分もしくはキャパシタンス成分またはその両方を回路定数の一部として用いることを特徴とする高周波回路。
請求項(抜粋):
絶縁性基板と、この絶縁性基板の一面に形成された導体層と、前記絶縁性基板の他面に導電線路を形成した高周波回路において、前記絶縁性基板に設けられた空洞を介して前記導体層と前記導電線路とを電気的に接続することにより特定周波数信号を遮断する機能を備えたことを特徴とする高周波回路。
IPC (2件):
H01P 1/20 ,  H01P 3/08

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