CCDパッケージおよびその組立方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-263814
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342854
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【構成】各インナリード(22)の先端部の下面が、チップ(27)の各ボンディングパッドとそれぞれ接続され、ガラス板(36)の端部がインナリード(22)の上記先端部の上面に取り付けられて、該ガラス板(36)がチップ(27)の上面の受光領域を覆い、かつ、光遮蔽層(33)の端部が絶縁体(34)(またはアウタリード(21))の下面に取り付けられて、該光遮蔽層(33)がチップ(27)の下面を覆っている。【効果】タブ工程を利用するので、パッケージの軽量・薄型・構造単純化、製品のコンパクト化。ワイヤボンディングを行なわず、タブ工程の利用によるチップとインナリードとの取付力向上、歩留り向上。モールド工程・ワイヤボンディング工程の除去により、工程単純化、製造コスト低減。チップの受光領域がガラス板に接近するので、受光効率増大によるCCD素子の性能向上。

請求項（抜粋）：

複数本のアウタリードと複数本のインナリードとを有し、上記各インナリードの先端部の下面が、チップの各ボンディングパッドとそれぞれ接続され、ガラス板の端部が上記インナリードの上記先端部の上面に取り付けられて、該ガラス板が上記チップの上面の受光領域を覆い、かつ、光遮蔽層の端部が上記アウタリードの下面に取り付けられて該光遮蔽層が上記チップの下面を覆っていることを特徴とするCCDパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , H01L 23/04 , H01L 31/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-274162
特開昭63-172564
特開平3-155671

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