特許

J-GLOBAL ID：200903073758828363

プリント配線板

発明者： 野口 浩一 ,  平野 亜希子 ,  松本 美紀
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256495
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085821
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 プリント配線板で回路導体幅が約50μm以下の細線パターンでも回路導体と基材の十分な密着力を確保すること。【解決手段】 プリント配線板の回路導体を形成するためのめっきレジスト膜8の溝の側面に凹凸形状を形成する。めっきレジスト膜の側面に形成した凹凸形状とプリント配線板の回路導体9の側面の凹凸形状とが微細な凹凸形状で勘合し回路導体の密着力を向上するプリント配線板を提供するものである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の片面または両面に形成するめっきレジスト膜と回路導体の関係において、めっきレジスト膜の壁面に形成する凹凸形状と、回路導体の側面に形成される凹凸形状とが、微細な凹凸状態で勘合することを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/18 D ,  H05K 3/18 J ,  H05K 3/28 B

Fターム (17件)：

5E314AA27 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314DD02 ,  5E314FF05 ,  5E314GG11 ,  5E314GG24 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343CC67 ,  5E343DD20 ,  5E343DD33 ,  5E343ER16 ,  5E343GG03