特許
J-GLOBAL ID:200903073766387902

埋め込まれた金属析出層

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平木 祐輔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-336574
公開番号(公開出願番号):特開2001-189546
出願日: 2000年11月02日
公開日(公表日): 2001年07月10日
要約:
【要約】【課題】 従来技術のスクリーン印刷法では使用し得なかった組成物を用いて、従来技術のスクリーン印刷法では成し得なかった特徴サイズ(75μm以下)の構造およびパターンを有する金属析出層を、湿式化学的工程を経ずに作成する。【解決手段】 基板を射出成形すること、ここで、該基板の表面にはチャネルのパターンが形成され、該チャネルのパターンが少なくとも1つのチャネルと少なくとも1つのアイランドを含むこと、前記表面に金属層を形成することにより前記パターン中に金属析出層を形成すること、および前記金属層の一部を除去することにより前記少なくとも1つのアイランドの少なくとも一部を露出させること、を特徴とする、金属析出層のセットを作成する方法。
請求項(抜粋):
金属析出層のセットを作成する方法であって、基板を射出成形すること、ここで、該基板の表面にはチャネルのパターンが形成され、該チャネルのパターンが少なくとも1つのチャネルと少なくとも1つのアイランドを含むこと、前記表面に金属層を形成することにより、前記パターン中に金属析出層を形成すること、および前記金属層の一部を除去することにより、前記少なくとも1つのアイランドの少なくとも一部を露出させること、を特徴とする、前記方法。
IPC (7件):
H05K 3/04 ,  G01N 27/30 ,  G01N 27/327 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/16
FI (8件):
H05K 3/04 Z ,  G01N 27/30 B ,  G01N 27/30 F ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/14 A ,  H05K 3/16 ,  G01N 27/30 351

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