特許
J-GLOBAL ID：200903073768639798
メッキ前処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 増顕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-077432
公開番号（公開出願番号）：特開平6-235099
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 メッキ前処理方法を改良してメッキ層と素材との耐熱密着性をよくする。【構成】 メッキ前処理方法を、リップルを有する直流電流を陽極側と陰極側に交互に印加することから成る電解脱脂工程により行う。
請求項（抜粋）：
メッキ前に素材を前処理する方法において、該前処理が電解脱脂工程を含み、該電解脱脂工程がリップルを有す直流電流を陽極側と陰極側に交互に印加することから成ることを特徴とするメッキ前処理方法。
IPC (4件)：
C25F 1/00
, C23C 18/18
, C25D 5/34
, H01L 23/50
