特許
J-GLOBAL ID：200903073770818390

ICカード

発明者：
金子 一男

金子 一男 について

, 
渋谷 正仁

渋谷 正仁 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-320091
公開番号（公開出願番号）：特開2008-090863
出願日： 2007年12月11日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】アンチコリジョン性能に優れたICカードを提供する。【解決手段】アンテナコイルと、ICと、プラスチックからなる被覆 部材より構成され、上記アンテナコイルの端子に上記ICを電気的に接続したICカードにおいて、上記アンテナコイルが、2枚のICカードを向かい合わせて 重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように迂回して形成されているICカード。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アンテナコイル、ICチップ、絶縁基板及び被覆部材を含んで構成され、アンテナコイルの端子にICチップを電気的に接続したICカードにおいて、 上記アンテナコイルが、2枚のICカードを向かい合わせて重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように形成されているICカード。
IPC (2件)：
G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (2件)：
G06K19/00 H ,  G06K19/00 K
Fターム (5件)：
5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (12件)
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