特許
J-GLOBAL ID：200903073780509735
電子部品検査用接触体とその製造方法およびそれを用いた検査方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036428
公開番号（公開出願番号）：特開平9-229963
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 製造コストが安価で製造期間も短く、かつ電気的検査にて電子部品10が損傷しない。【解決手段】 電子部品10の近傍に外部端子12を設置し、電子部品10の素子電極11と外部端子12をAuワイヤ13にてボールボンディングし、Auワイヤ13ならびに外部端子12の一部を高弾性樹脂15にてモールディングし、高弾性樹脂15から電子部品10を剥離し素子電極11に相対するAuボール14の一部を高弾性樹脂15から露出させるものである。電子部品10の検査は、外部端子12の露出部に測定器を接続し、Auボール14の露出部を電子部品10の素子電極11に接触させて高弾性樹脂15を加圧し、測定器にて電子部品10の電気的な検査を行う。
請求項（抜粋）：
電子部品の電気的検査を行う検査装置における電子部品検査用接触体であって、弾性樹脂と、この弾性樹脂に一部を埋設した外部端子と、この外部端子に接続して前記弾性樹脂に埋設し先端に前記弾性樹脂から露出し前記電子部品の素子電極に相対するAuボールを形成したAuワイヤとを備えた電子部品検査用接触体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/06 F
, H01L 21/66 B
