加工装置及びレーザ加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-266084
公開番号（公開出願番号）：特開平10-258373
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】レーザ加工装置において、そのX-Yステージの動作特性等に応じて最適な経路を決定する。【解決手段】レーザ加工装置10は、半導体ウェーハ1が搭載されるX-Yステージ21と、半導体ウェーハ1に対向してレーザ加工を施す対物レンズ34と、X-Yステージ21の移動量を制御する主制御装置50を備える。半導体ウェーハ1の各加工対象チップ2...内の加工対象ヒューズa...を溶断する際のレーザ加工の経路は主制御装置50によって決定される。主制御装置50は全加工対象チップ2...を結ぶチップ間最適経路を決定する。又、主制御装置50は、加工対象チップ2内の加工対象ヒューズa...をブロックに分け、全ブロックを結ぶブロック間最適経路を決定する。主制御装置50は、チップ間最適経路/ブロック間最適経路を、巡回セールスマンの問題のアルゴリズム(例えば、リン・アンド・カーニンハン法)によって決定する。

請求項（抜粋）：

被加工物が搭載されるステージと、該ステージ上の被加工物の加工面に加工を施す加工部と、前記加工部と前記ステージの少なくとも一方を移動させてこれらの相対的な位置関係を制御するステージ制御部とを備え、該ステージ制御部は少なくとも、前記加工面を複数の領域に分割して認識する領域認識手段と、該領域認識手段によって認識された領域のすべてを結ぶ最適経路を、一括して演算して決定する最適経路決定手段と、該最適経路に沿って、前記加工部が前記被加工物上を相対的に移動するように、該加工部と前記ステージとを相対的に移動させるステージ移動手段とを有することを特徴とする加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , B23K 26/08 , H01L 21/82

FI (5件)：

B23K 26/00 M , B23K 26/00 C , B23K 26/00 H , B23K 26/08 D , H01L 21/82 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-099285
多層回路における層間貫通孔形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-206635 出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
特開平2-099285

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