特許

J-GLOBAL ID：200903073781187278

電着ブレード

発明者： 川原 剛 ,  細谷 頼嗣
出願人/特許権者： 日本ダイヤモンド株式会社
代理人 (1件)： 清水 千春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046643
公開番号（公開出願番号）：特開平8-216031
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】 台金の強度に優れ、切断時の発熱を防止することができるとともに、切粉の排出性に優れて使用寿命の長く、特に鋳物の切断に用いて好適な電着ブレードを得る。【構成】 円板状の台金11の外周部に、超砥粒を金属めっき相中に分散させてなる第1の砥粒層12を形成し、台金11の両端面に、一般砥粒を金属めっき相中に分散させてなる第2の砥粒層13を台金11の中心側に向けた全面に形成するとともに、第1の砥粒層12と第2の砥粒層13との間に、全周にわたって砥粒層が形成されていない環状部分14を形成した。

請求項（抜粋）：

円板状の台金の外周部に、超砥粒を金属めっき相中に分散させてなる第1の砥粒層を形成し、上記台金の両端面に、一般砥粒を金属めっき相中に分散させてなる第2の砥粒層を上記台金の中心側に向けた全面に形成するとともに、上記第1の砥粒層と第2の砥粒層との間に、全周にわたって砥粒層が形成されていない環状部分を形成したことを特徴とする電着ブレード。

IPC (4件)：

B24D 3/06 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 5/12 ,  B24D 5/14

FI (4件)：

B24D 3/06 B ,  B24D 3/00 320 B ,  B24D 5/12 Z ,  B24D 5/14