特許

J-GLOBAL ID：200903073789542077

透孔形成方法及び透孔形成装置

発明者： 小池 教雄 ,  市川 勝美
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-144005
公開番号（公開出願番号）：特開2001-325881
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 所定方向に圧延した金属薄板からシャドウマスクを切り出す方向に関わらず、透孔の孔径を一定にする。【解決手段】 金属薄板1の所定の領域に、所定のパターンで透孔8を形成し、シャドウマスク10を形成する。透孔8は、金属薄板1を表裏両面からエッチングして形成する。透孔8を形成するパターンは、シャドウマスク10の長手方向を圧延方向Fと合わせる横取りパターンと、シャドウマスク10の短手方向を圧延方向Fと垂直にする縦取りパターンとの2種類を用意する。横撮りパターンにおける短手方向の端部に位置する小孔用透孔形成パターンの径寸法を、縦撮りパターンにおける長手方向の端部に位置する小孔用透孔形成パターンの径寸法より2μm以上大きく形成することにより、エッチングで形成する透孔8の孔径を一定にできる。

請求項（抜粋）：

所定の圧延方向に圧延された素材の所定領域にエッチングにより所定のパターンに配置された透孔を形成する透孔形成方法であって、前記素材の両面を互いに対応した所定の被覆パターンの耐食性皮膜で覆い、大孔を形成する大孔用透孔形成パターンと小孔を形成する小孔用透孔形成パターンとを形成するエッチング用パターン形成工程と、前記素材の両面の前記各透孔形成パターンをエッチングし、前記大孔と前記小孔とを互いに連通させて前記透孔を構成するエッチング工程とを備え、前記所定領域は、前記圧延方向に沿った方向を長手方向とする横撮りパターンと、前記圧延方向と交差する方向に沿った方向を長手方向とする縦撮りパターンとが選択可能であり、前記横撮りパターンにおける前記長手方向と直角の方向となる短手方向の端部に位置する小孔用透孔形成パターンの径寸法は、前記縦撮りパターンにおける前記長手方向と直角の方向となる短手方向の端部に位置する小孔用透孔形成パターンの径寸法より大きく形成されたことを特徴とする透孔形成方法。

IPC (3件)：

H01J 9/14 ,  C23F 1/00 ,  C23F 1/00 102

FI (4件)：

H01J 9/14 G ,  H01J 9/14 H ,  C23F 1/00 C ,  C23F 1/00 102

Fターム (11件)：

4K057WA11 ,  4K057WB02 ,  4K057WB03 ,  4K057WB17 ,  4K057WC10 ,  4K057WD05 ,  4K057WD07 ,  4K057WE08 ,  4K057WN03 ,  5C027HH05 ,  5C027HH11