熱伝導性高分子成形体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138514
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321191
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性に優れ、かつ絶縁性にも優れ、しかも成形体の柔軟性および耐衝撃性を確保することのできる熱伝導性高分子成形体を提供する。【解決手段】高分子材料中に熱伝導性充填剤粒子を含有させて得られる熱伝導性高分子成形体であって、上記熱伝導性充填剤粒子の表面がセラミックス系材料で表面被覆処理されているという構成をとる。

請求項（抜粋）：

高分子材料中に熱伝導性充填剤粒子を含有させて得られる熱伝導性高分子成形体であって、上記熱伝導性充填剤粒子の表面がセラミックス系材料で表面被覆処理されていることを特徴とする熱伝導性高分子成形体。

IPC (4件)：

H01L 23/373 , C08K 9/02 KCN , C08L 83/04 LRX , C08L101/00 KCN

FI (4件)：

H01L 23/36 M , C08K 9/02 KCN , C08L 83/04 LRX , C08L101/00 KCN

前のページに戻る