特許
J-GLOBAL ID：200903073795338341

高耐熱性を有する良表面性材料およびその成形品

発明者：
安達 永容

安達 永容 について

, 
大野 良貴

大野 良貴 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-187158
公開番号（公開出願番号）：特開2005-023121
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】機械的特性、荷重たわみ温度、表明外観に優れる熱可塑性樹脂組成物およびその成形品提供すること。【解決手段】無機充填剤を含んでなる熱可塑性樹脂組成物で、熱可塑性樹脂組成物中に分散している無機充填剤が粒径1〜100μmであるものと、1μm未満のものから構成され、粒径1μm未満の無機充填剤が(a)等価面積円直径[D]が300nm以下である層状化合物の比率が20%以上であること、或いは(b)等価面積円直径[D]の平均値が、500nm以下であること、を満たし、且つ、(c)層厚み[T]が200nm以下であること、あるいは、(d)層厚み[T]の平均値が、50nm以下であること、を満たす熱可塑性樹脂組成物。【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
無機充填剤を含んでなる熱可塑性樹脂組成物において、無機充填剤が粒径1〜100μmのものと、1μm未満のものから構成され、更に粒径1μm未満の無機充填剤が下記(a)または(b)のうち少なくとも一つを満たし、かつ下記(c)または(d)のうち少なくとも一つを満たすものであることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 (a)等価面積円直径[D]が300nm以下である無機充填剤の比率が20%以上であること。 (b)等価面積円直径[D]の平均値が、500nm以下であること。 (c)層厚み[T]が200nm以下であること。 (d)層厚み[T]の平均値が、50nm以下であること。
IPC (3件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/10
FI (3件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/10
Fターム (11件)：
4J002AA011 ,  4J002CF001 ,  4J002CL001 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ057 ,  4J002FA017 ,  4J002FA086 ,  4J002FB267 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GG01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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