特許
J-GLOBAL ID：200903073799345083
スパツタリング装置のターゲツト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172645
公開番号（公開出願番号）：特開平5-017867
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：
【要約】【目的】 スパッタリング時に割れることがなく、基板上に膜厚および膜質が均一な膜を形成することのできるスパッタリング装置のターゲットを実現すること。【構成】 スパッタ粒子を放出するスパッタリング装置のターゲットであって、複数個に分割されている。
請求項（抜粋）：
スパッタ粒子を放出するスパッタリング装置のターゲットであって、複数個に分割されていることを特徴とするスパッタリング装置のターゲット。
IPC (2件)：
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