特許
J-GLOBAL ID：200903073799536512

半導体装置用パッケージ及びその製造方法

発明者：
佐藤 健

佐藤 健 について

, 
徳永 博美

徳永 博美 について

, 
坂口 健一

坂口 健一 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-239873
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068397
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームを好適に利用し、安定的且つ容易に製造でき、信頼性が高く、製造コストを低減できる。【解決手段】 モールド部12が設けられて内部リード10aが固定され、上側のモールド部12aは、チップ搭載部14を囲んで形成されると共に、半導体チップと電気的に接続される内部接続用の端子11となる内部リード10aの内端部の一方面側の部位を露出させるように形成された半導体装置用パッケージにおいて、下側のモールド部12bには、外部接続用の端子13となる内部リード10aの他方面側の一部を露出するホール22が形成され、内部リード10aの外端部が、モールド部12の外形に沿って切断されている。
請求項（抜粋）：
並んだ複数のリードの両面に樹脂モールド成形されたモールド部が設けられて前記リードが固定され、前記リードの一方面側の前記モールド部は、半導体チップの搭載されるチップ搭載部が凹部となるように該チップ搭載部を囲んで形成されると共に、前記半導体チップと電気的に接続される内部接続用の端子となる前記リードの内端部の一方面側の部位を露出させるように形成された半導体装置用パッケージにおいて、前記リードの他方面側の前記モールド部には、外部接続用の端子となる前記リードの他方面側の一部を露出するホールが形成され、前記リードの外端部が、前記モールド部の外形に沿って切断されていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/08 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 23/08 A ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 L
Fターム (6件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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