特許
J-GLOBAL ID：200903073802960754
同軸線を使用した配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-061799
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275957
出願日： 1993年03月22日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】電波の不要幅射やクロストークの抑制に優れ、且つ高速信号処理に適した配線板を効率良く製造する方法を提供すること。【構成】以下の工程を含むこと。A.金属層(1)を有する絶縁基板(2)の表面に設けた感光性樹脂層(3)に複数の同軸線(4)を所望の形状に固定する工程。B.導通孔(6)と(8)と電源用の導通孔が形成される部分の感光性樹脂層を選択的に除去する工程。C.金属層(1)と同軸線(4)のシールド層(5)を導通孔(6)で接続する工程。D.導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド層(5)を除去する工程。E.上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)で一体化する工程。F.穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工程。
請求項（抜粋）：
以下の工程を有することを特徴とする配線板の製造方法。A.金属層(1)を有する絶縁基板(2)の表面に設けた感光性樹脂層(3)に複数の同軸線(4)を所望の形状に固定する工程。B.紫外線などのエネルギー線の選択的照射と未硬化部の感光性樹脂の現像除去により、少なくとも導通孔(6)と(8)と電源用の導通孔が形成される部分の感光性樹脂層を除去する工程。C.金属層(1)と同軸線(4)のシールド層(5)を導通孔(6)で接続する工程。D.導通孔(8)が形成される部分の同軸線(4)のシールド層(5)を除去し、導通孔(8)と電源用導通孔が形成される部分の金属層(1)を除去する工程。E.上記工程で得られた基板と内層板(12)を絶縁層(11)で一体化する工程。F.穴あけ後、金属めっきで導通孔(8)を形成する工程。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/10
, H05K 9/00
