特許
J-GLOBAL ID:200903073811112294

電力変換装置の冷却構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-386790
公開番号(公開出願番号):特開2005-150454
出願日: 2003年11月17日
公開日(公表日): 2005年06月09日
要約:
【課題】 パワー素子の実装面積を小さくし、電力変換装置の小型化を達成するとともに、回路基板のそりをなくし、高い実装信頼性を有し、高効率でパワー素子を冷却できる電力変換装置の冷却構造を得る。【解決手段】 本発明の電力変換装置の冷却構造は、複数のパワー素子1と、パワー素子を実装する回路基板2と、パワー素子を冷却するヒートシンクとを備えたもので、ヒートシンクをコの字型ヒートシンク4とし、このコの字内部に複数のパワー素子を表裏に実装した回路基板を装着し、ヒートシンクと回路基板との間に弾力性を有した熱伝導性の良い絶縁体3を備えている。また、コの字型ヒートシンクは、少なくとも2個の部材と、留め具とからなる。また、コの字型ヒートシンクは、電力変換装置の出力を取り出すケーブル取出し穴を有したものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数のパワー素子と、前記パワー素子を実装する回路基板と、前記パワー素子を冷却するヒートシンクとを備えた電力変換装置の冷却構造において、 前記ヒートシンクをコの字型ヒートシンクとし、このコの字内部に前記複数のパワー素子を表裏に実装した前記回路基板を装着し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に弾力性を有した熱伝導性の良い絶縁体を備えたことを特徴とする電力変換装置の冷却構造。
IPC (4件):
H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20
FI (3件):
H01L23/40 E ,  H05K7/20 E ,  H01L25/04 C
Fターム (9件):
5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB08 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC09 ,  5F036BC33
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 電子部品の実装構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-235390   出願人:株式会社フジクラ
審査官引用 (5件)
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