特許

J-GLOBAL ID：200903073813999075

表示装置の製造方法

発明者： 岩瀬 祐一 ,  玉城 仁
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-383961
公開番号（公開出願番号）：特開2003-187969
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 有機EL素子を封止する構成であっても、そのための封止樹脂が外部電極側へ拡散して、外部電極に付着するのを防ぎ、高品質化の実現と歩留まりの向上を図る。【解決手段】 パネル基板1上の表示領域2に発光素子を形成するとともに、パネル基板1上の外部電極領域3に外部電極6を形成した後、パネル基板1と封止基板5とを表示領域2を封止する封止樹脂4を介して貼り合わせる表示装置の製造方法において、外部電極6を形成した後でかつパネル基板1と封止基板5とを貼り合わせる前に、外部電極領域3を覆うマスクパターン9をパネル基板1上に形成し、パネル基板1と封止基板5とを貼り合わせた後、マスクパターン9を除去して外部電極6を露出させることを特徴とする表示装置の製造方法である。

請求項（抜粋）：

パネル基板上の表示領域に発光素子を形成するとともに、前記パネル基板上の外部電極領域に外部電極を形成した後、前記パネル基板と対向する封止基板とを前記表示領域を封止する封止樹脂を介して貼り合わせる表示装置の製造方法において、前記外部電極を形成した後でかつ前記パネル基板と前記封止基板とを貼り合わせる前に、前記外部電極領域を覆うマスクパターンを前記パネル基板上に形成し、前記パネル基板と前記封止基板とを貼り合わせた後、前記マスクパターンを除去して、前記外部電極を露出させることを特徴とする表示装置の製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A

Fターム (5件)：

3K007AB11 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02