特許

J-GLOBAL ID：200903073816313174

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 片山 陽二 ,  沢辺 浩一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183532
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011107
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れ、しかも金属フレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板、ポリイミド配線板等の基板へのブリードアウトが少ない、樹脂ペースト組成物及びこれを用いた製造が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物(B)ラジカル開始剤、(C)一般式(I)で表されるペルフルオロアルキル基を含有するフッ素系界面活性剤及び(D)充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。【化1】(ただし、式中、aは2〜20の整数である)また、上記の樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を基板に接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)ラジカル開始剤、(C)一般式(I)で表されるペルフルオロアルキル基を含有するフッ素系界面活性剤及び(D)充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。【化1】(ただし、式中、aは2〜20の整数である)

IPC (4件)：

C08F 2/44 ,  C08F 20/12 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C08F 2/44 A ,  C08F 2/44 B ,  C08F 20/12 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52 E

Fターム (29件)：

4J011PA03 ,  4J011PA07 ,  4J011PA13 ,  4J011PA14 ,  4J011PA28 ,  4J011PB22 ,  4J011PB40 ,  4J011PC08 ,  4J011QA03 ,  4J011QA34 ,  4J040DF031 ,  4J040DJ031 ,  4J040DL141 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA326 ,  4J040HB23 ,  4J040KA12 ,  4J040KA38 ,  4J040KA42 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  5F047AA10 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33