積層セラミック電子部品の内部導体のための導電性ペースト

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332282
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260016
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】積層セラミック電子部品の内部導体として用いられる導電性ペーストに含まれる樹脂の燃焼を穏やかにすることによって、焼成後の積層セラミック電子部品のデラミネーションの発生を抑制する。【構成】積層セラミック電子部品の内部導体のための導電性ペーストとして、Pd、AgまたはPd-Agからなる金属粉末に、添加物として、1wt%以上の硫化テルペン、硫化ロジンおよび/またはR-SHのメルカプタンを添加し、これらを有機ビヒクルと混練して得られたものを用いる。

請求項（抜粋）：

Pd、AgおよびPd-Agからなる群から選ばれる少なくとも一種からなる金属粉末と、前記金属粉末に対して1wt%以上の硫化テルペン、硫化ロジンおよびR-SHのメルカプタンからなる群から選ばれる少なくとも一種からなる添加物と、前記金属粉末および前記添加物と混練される有機ビヒクルとを含む、積層セラミック電子部品の内部導体のための導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 , H01G 4/12 361 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (1件)

導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-076122 出願人：太陽誘電株式会社

前のページに戻る