特許

J-GLOBAL ID：200903073829674257

樹脂封止型半導体装置

発明者： 本田 匡宏 ,  原田 嘉治 ,  水野 直仁
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-195328
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007933
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを搭載したヒートシンクを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、ヒートシンクと封止用樹脂との線膨張係数の差により生じる応力によって封止用樹脂にクラックが発生するのを抑制する。【解決手段】 ヒートシンク1の一面側には半導体チップ2が搭載され、封止用樹脂6から露出するヒートシンク1の他面1bには、凹部7aが形成されることにより封止用樹脂6に発生する応力を逃がすために変形可能な逃がし部7が構成されている。

請求項（抜粋）：

ヒートシンク(1)と、このヒートシンクの一面側に固定された半導体素子(2)と、前記ヒートシンクの他面側を露出させつつ前記ヒートシンク及び前記半導体素子を包み込むように封止する封止用樹脂(6)とを備える樹脂封止型半導体装置において、前記ヒートシンクには、前記封止用樹脂に発生する応力を逃がすために変形可能な逃がし部(7)が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/34 B ,  H01L 23/28 Z

Fターム (9件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BE01