特許
J-GLOBAL ID：200903073831198365
非可逆回路素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-307602
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162806
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 構成部品数が少なく、小型であり、製造が容易であって、安価である非可逆回路素子を提供する。【構成】 基板積層体50は、所定領域に電極を形成した複数の両面プリント基板51〜54を積層かつ接合し、さらにスルーホールによって層間接続されて構成される。複数の両面プリント基板51〜54のうちの一方の最外側の両面プリント基板54は、フェライト板20を内装するための開口を有していると共に、この両面プリント基板54の内側にある両面プリント基板53の電極53bの一部を露出させるための座グリ部を有している。チップコンデンサ61〜63は、この座グリ部を利用して電極53b上に実装される。
請求項（抜粋）：
複数のストリップ導体を所定角度をもって交差するように重ねてなる中心導体と、前記中心導体に重ねられるフェライト板と、前記中心導体に電気的に接続される整合用のチップコンデンサと、前記中心導体および前記フェライト板に対して磁界を印加するように配される磁石と、前記中心導体と前記チップコンデンサとの接続をなすと共に、前記フェライト板を保持する基板部とを有する非可逆回路素子において、前記基板部は、所定領域に電極を形成した複数の両面プリント基板を積層かつ接合してさらに層間接続されて成り、前記複数の両面プリント基板のうちの一方の最外側の両面プリント基板は、前記フェライト板を内装するための開口を有すると共に、該一方の最外側の両面プリント基板の内側にある両面プリント基板の一部を露出させるための座グリ部を有し、前記チップコンデンサは、前記座グリ部を利用して実装されることを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件)：
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