特許
J-GLOBAL ID:200903073836615860
カバ-フィルム
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-001005
公開番号(公開出願番号):特開2000-198862
出願日: 1999年01月06日
公開日(公表日): 2000年07月18日
要約:
【要約】【課題】プリント配線基板の配線パターンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカバーフィルムを得ること。【解決手段】フィルム中の灰分が100ppm以下である二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィルム。
請求項(抜粋):
フィルム中の灰分が100ppm以下である二軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPPフィルム)からなるカバーフィルム。
IPC (7件):
C08J 5/18 CES
, B29C 55/12
, C08L 23/12
, G03F 7/004 512
, H05K 3/00
, B29K 23:00
, B29L 7:00
FI (5件):
C08J 5/18 CES
, B29C 55/12
, C08L 23/12
, G03F 7/004 512
, H05K 3/00 F
Fターム (30件):
2H025AA00
, 2H025AB01
, 2H025AB11
, 2H025AB15
, 2H025AB16
, 2H025DA02
, 2H025DA03
, 4F071AA20
, 4F071AB01
, 4F071AF27Y
, 4F071AF38Y
, 4F071AH12
, 4F071BC01
, 4F071BC15
, 4F071BC16
, 4F210AA11
, 4F210AE01
, 4F210AG01
, 4F210AH36
, 4F210QA02
, 4F210QA03
, 4F210QC05
, 4F210QC06
, 4F210QD16
, 4F210QG01
, 4F210QG18
, 4F210QW06
, 4J002BB121
, 4J002DE016
, 4J002GP03
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平1-179154
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積層方法及び積層フィルム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-250265
出願人:日立化成工業株式会社
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特開昭61-110906
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