特許
J-GLOBAL ID:200903073836615860

カバ-フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-001005
公開番号(公開出願番号):特開2000-198862
出願日: 1999年01月06日
公開日(公表日): 2000年07月18日
要約:
【要約】【課題】プリント配線基板の配線パターンの精度と電気的信頼性をより一層向上させるカバーフィルムを得ること。【解決手段】フィルム中の灰分が100ppm以下である二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィルム。
請求項(抜粋):
フィルム中の灰分が100ppm以下である二軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPPフィルム)からなるカバーフィルム。
IPC (7件):
C08J 5/18 CES ,  B29C 55/12 ,  C08L 23/12 ,  G03F 7/004 512 ,  H05K 3/00 ,  B29K 23:00 ,  B29L 7:00
FI (5件):
C08J 5/18 CES ,  B29C 55/12 ,  C08L 23/12 ,  G03F 7/004 512 ,  H05K 3/00 F
Fターム (30件):
2H025AA00 ,  2H025AB01 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025DA02 ,  2H025DA03 ,  4F071AA20 ,  4F071AB01 ,  4F071AF27Y ,  4F071AF38Y ,  4F071AH12 ,  4F071BC01 ,  4F071BC15 ,  4F071BC16 ,  4F210AA11 ,  4F210AE01 ,  4F210AG01 ,  4F210AH36 ,  4F210QA02 ,  4F210QA03 ,  4F210QC05 ,  4F210QC06 ,  4F210QD16 ,  4F210QG01 ,  4F210QG18 ,  4F210QW06 ,  4J002BB121 ,  4J002DE016 ,  4J002GP03
引用特許:
審査官引用 (6件)
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