特許

J-GLOBAL ID：200903073838939611

電子部品の実装方法

発明者： 葛原 晃 ,  朝桐 智
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293630
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111282
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】低コストで実装することが可能な部品の実装方法の提供を目的とする。【解決手段】配線基板上の部品搭載位置に対応した位置に部品配置用の凹部を有する部品配置用部材の凹部に対応する電子部品を配置する電子部品配置工程と;前記部品配置用部材に配置された電子部品が配線基板上の搭載位置に対応するようにこの複数の電子部品を一括して配線基板上に再配置する電子部品再配置工程、とを具備したことを特徴とする電子部品の実装方法である。

請求項（抜粋）：

配線基板上の部品搭載位置に対応した位置に部品配置用の凹部を有する部品配置用部材の凹部に対応する電子部品を配置する電子部品配置工程と;前記部品配置用部材に配置された電子部品が配線基板上の搭載位置に対応するようにこの複数の電子部品を一括して配線基板上に再配置する電子部品再配置工程とを具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  H05K 3/34 509

FI (2件)：

H05K 13/02 L ,  H05K 3/34 509

Fターム (14件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE13 ,  5E313FF22 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319CD51 ,  5E319GG09