特許
J-GLOBAL ID：200903073842152812
抵抗体付き温度ヒュ-ズ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-045273
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230747
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】絶縁基板の片面に温度ヒュ-ズエレメントを、同基板の他面に膜抵抗体をそれぞれ設けてなる抵抗体付き温度ヒュ-ズの作動特性のバラツキを低減乃至は防止する。【構成】熱伝導性絶縁基板11の片面に低融点可溶金属片からヒュ-ズエレメント14を設け、同基板の他面に膜抵抗体17を設け、ヒュ-ズエレメント14並びに膜抵抗体17にそれぞれリ-ド線13,19を接続してなる本体1に、下側を開放したケ-ス2を、当該基板11のヒュ-ズエレメント14側をケ-ス内上面側に向けて被設し、ケ-ス2内に硬化性絶縁材3を充填したことを特徴とする構成であり、ケ-スの上面中央部に対し同上面の他の部分を絶縁基板に接近させて当該中央部を突出させ、該突出部内にヒュ-ズエレメントを配設することができる。
請求項（抜粋）：
熱伝導性絶縁基板の片面に低融点可溶金属片からなるヒュ-ズエレメントを設け、同基板の他面に膜抵抗体を設け、ヒュ-ズエレメント並びに膜抵抗体にそれぞれリ-ド線を接続してなる本体の絶縁基板に、下側を開放したケ-スを、当該基板のヒュ-ズエレメント側をケ-ス内上面側に向けて被設し、ケ-ス内に硬化性絶縁材を充填したことを特徴とする抵抗体付き温度ヒュ-ズ。
引用特許：
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