特許

J-GLOBAL ID：200903073842669238

回路基板

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  内野 紘一 ,  宮井 明 ,  蔭山 俊之 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302055
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162105
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】ベース銅板に半田付けする際のボイド発生率を著しく減少させることができ、またヒートショックやヒートサイクル等の熱衝撃、熱履歴に対する耐久性も充分に高い回路基板の提供。【構成】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が接合されてなるものであって、その接合層中に存在する直径1mm以上の空隙の占有率が接合層全体の体積に対して0.3〜3%であることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が接合されてなるものであって、その接合層中に存在する直径1mm以上の空隙の占有率が接合層全体の体積に対して0.3〜3%であることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭59-126739