特許

J-GLOBAL ID：200903073843669339

導電性ペースト

発明者： 岩崎 健一 ,  大沢 真一 ,  藤岡 芳博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258819
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106351
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】容量の低下を防止でき、積層セラミックコンデンサのクラックやデラミネーションの発生を防止することができる導電性ペーストを提供する。【解決手段】平均粒径0.1〜0.8μm、酸素含有量0.5〜5.0重量%の卑金属を主成分とするものであり、卑金属の粒子の表層部が酸化されていることが望ましく、卑金属はNiであることが望ましい。

請求項（抜粋）：

平均粒径0.1〜0.8μm、酸素含有量0.5〜5.0重量%の卑金属を主成分とすることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミツクコンデンサー電極用導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-218614   出願人：第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• 積層セラミックコンデンサー用ニッケル超微粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-050905   出願人：川崎製鉄株式会社, 川鉄鉱業株式会社