特許

J-GLOBAL ID：200903073849432497

リフロー半田付け装置

発明者： 山口 信司 ,  市川 清司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-335725
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181427
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 熱容量の大きい部品を実装した高密度実装基板の半田付けに好適なリフロー半田付け装置を提供する。【構成】 予熱部2、リフロー部3、冷却部4及び予熱部2に設けた補助加熱のための局部加熱部6でリフロー半田付け装置を構成する。熱容量の大きい部品を実装したプリント基板5aがコンベア1で搬送されて局部加熱部6に達するとコンベア1が一時停止し、局部加熱装置6の熱源6aからプリント基板5aの熱容量の大きい部分に向けて近赤外線ビームを放射して局部加熱する。プリント基板5が局部加熱部6に到達する前に、予熱部2において基板全体が暖まった状態になっており、暖まった状態で連続して追加加熱するため、均一な予熱温度に短時間で到達できる。

請求項（抜粋）：

予熱部及びリフロー部を備えるリフロー半田付け装置において、予熱部又はリフロー部に局部加熱部を設けたことを特徴とするリフロー半田付け装置。