特許

J-GLOBAL ID：200903073850477992

CSPとBGAと半導体装置

発明者： 志水 薫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222199
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067998
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 熱放射率を向上させ放熱板の表面積を小さく、または放熱板を不要にする。【解決手段】 プリント配線板5に取り付けたIC(集積回路)チップ3の背面に、熱放射率を向上させる,高低差が10.7μm以上の凹凸皮膜を形成したCSP。

請求項（抜粋）：

IC(集積回路)チップの外面に熱放射率を向上させる皮膜を形成したことを特徴とするCSP(チップ・サイズ・パッケージ/チップ・スケール・パッケージ)。

IPC (6件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50

FI (6件)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 R