特許
J-GLOBAL ID：200903073855162086
電磁波シ-ルドパテ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309210
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208985
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【目的】 電磁波のシールドを簡単に行うことができ、しかも塵芥等の侵入を防止することができる電磁波シールドパテとする。【構成】 導電性材料とポリマー樹脂とを混練してなる電磁波シールドパテにおいて、前記導電性材料はカーボンブラック、金属粉末、金属ペーストなどであり、前記ポリマー樹脂はニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、天然ゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴムなどの未加硫ゴムやエマルジョン、ポリ塩化ビニル樹脂のペーストレジンなどである。導電性材料は電気抵抗を下げ、電磁波シールド性をもたらし、ポリマー樹脂は導電性材料をパテ状に維持し、可塑剤や軟化剤はパテの作業性を調整する。また、粘着付与剤などを添加し、パテ施工時の作業性を向上させる。
請求項（抜粋）：
導電性材料とポリマー樹脂とを混練してなる電磁波シールドパテにおいて、前記導電性材料はカーボンブラック、金属粉末、金属ペーストなどであり、前記ポリマー樹脂はニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、天然ゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴムなどの未加硫ゴムやエマルジョン、ポリ塩化ビニル樹脂のペーストレジンなどであることを特徴とする電磁波シールドパテ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 X
, H01B 7/18 D
