特許
J-GLOBAL ID：200903073857590697
電子部品実装装置用の板状ワーク加熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-061490
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250835
出願日： 2000年03月07日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 均熱性に優れ均一な実装品質を確保することができる電子部品実装装置用の板状ワーク加熱装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品が実装される基板2を加熱する電子部品実装装置用の板状ワーク加熱装置において、発熱体10を内蔵し上面が伝熱面4dとなっている加熱ブロック4の上面に基板2を載置して加熱ブロック4を上昇させ、基板2の電子部品実装領域に対応する範囲Aに開口部6aが設けられたマスクプレート6に対して基板2の上面を押圧して基板2の下面を伝熱面4dに密着させる。伝熱面4dの開口部6aとマスクプレート6の外縁部との境界に相当する位置に溝部4cを設け、加熱ブロック4の内側から外縁に向かって伝熱面4dに沿って伝達される熱を遮断する。これにより、マスクプレート6を介して外部へ放散される熱量を少なくし、基板加熱時の均熱性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品実装装置において板状ワークの下面に当接することによりこの板状ワークを加熱する電子部品実装装置用の板状ワーク加熱装置であって、発熱手段を内蔵し前記板状ワークに当接して熱を伝達する伝熱面を有する加熱ブロックと、前記板状ワークの加熱対象領域に対応する範囲に開口部が設けられ前記開口部の外側の外縁部を板状ワークの上面に対して相対的に押圧することにより板状ワークの下面を前記伝熱面に当接させるマスクプレートとを備え、前記伝熱面の前記開口部と外縁部との境界に相当する位置に、加熱ブロックの内側から外縁に向かって伝熱面に沿って伝達される熱を遮断する遮熱部が設けられていることを特徴とする電子部品実装装置用の板状ワーク加熱装置。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, B23P 21/00 305
H01L 21/52 H
, B23P 21/00 305 Z
