特許
J-GLOBAL ID：200903073864075447
高速信号用多層基板の信号線分岐路構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-113334
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326506
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 分岐ラインの線幅が分岐前のラインより細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信号の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板の信号線分岐路構造を提供することを目的とする。【構成】 信号線2a,2b,2cを信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体1a,1b,1c,1dで挟み、さらに該誘電体1a,1b,1c,1dの外側にグランド用導体3a,3b,3c,3dを設けたストリップライン構造の高速信号用多層基板1の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線2aよりも分岐後の信号線2b,2cの誘電体1a,1b,1c,1dの厚みを厚くする。
請求項（抜粋）：
信号線を信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体で挟み、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けたストリップライン構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を厚くすることを特徴とする高速信号用多層基板の信号線分岐路構造。
IPC (3件)：
H01P 5/12
, H01P 3/08
, H05K 3/46
