特許

J-GLOBAL ID：200903073870792797

非接触による半田付け方法及びその半田ごて

発明者： 松原 賢政 ,  光本 暁男
出願人/特許権者： 株式会社大成化研 ,  光本 暁男
代理人 (1件)： 手島 孝美 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013122
公開番号（公開出願番号）：特開2000-000657
出願日： 1997年01月07日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 電子部品等の半田付けを非接触で行なう。【解決手段】 半田ごての先端から高温の主加熱気体流を噴出させるとともに、該主加熱気体流を囲みかつ上記主加熱気体流よりも低温の予熱気体流を噴出させ、予熱気体流をワークの半田付け部位に吹き付けて予熱した後、主加熱気体流を予熱したワークの半田付け部位に吹き付け、予熱気体流で囲まれた雰囲気中で半田付けを行なう。

請求項（抜粋）：

半田ごてを用い、ワークの半田付け部位に高温気体流を吹き付けてワークを半田付けするにあたり、半田ごての先端から高温の主加熱気体流を噴出させるとともに、該主加熱気体流を囲みかつ上記主加熱気体流よりも低温の予熱気体流流を噴出させ、上記予熱気体流をワークの半田付け部位に吹き付けて予熱した後、上記主加熱気体流を予熱したワークの半田付け部位に吹き付け、上記予熱気体流で囲まれた雰囲気中で半田付けを行なうようにしたことを特徴とする非接触による半田付け方法。

IPC (4件)：

B23K 3/03 ,  B23K 3/04 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34

FI (4件)：

B23K 3/03 B ,  B23K 3/04 X ,  H05K 3/34 507 N ,  H05K 3/34 507 K

Fターム (9件)：

5E319AA01 ,  5E319AC01 ,  5E319CC49 ,  5E319CC54 ,  5E319CC58 ,  5E319CD31 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11 ,  5E319GG15