特許

J-GLOBAL ID：200903073872448368

半導体モジユール

発明者： 黒田 文彦 ,  古山 英人 ,  濱崎 浩史 ,  志水 文彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238038
公開番号（公開出願番号）：特開平5-066330
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップと他のモジュール構成部品との位置関係を正確に保持することができ、且つ薄膜化をはかっても半導体チップを機械的に強固に支持することのできる半導体モジュールを提供すること。【構成】 半導体チップを搭載した半導体モジュールにおいて、所定の厚さと平滑な表面を有する2枚の半導体ウェハ1,2の表面同士を接合してなる接着基板と、この接着基板の一部をウェハ1,2の接合部に達する深さまでエッチングして形成された凹部4と、この凹部4に搭載された半導体チップとを具備してなることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

所定の厚さと平滑な表面を有する複数枚の半導体ウェハの表面同士を接合してなる接着基板と、この接着基板の一部を前記ウェハの接合部に達する深さまでエッチングして形成された凹部と、この凹部に搭載された半導体チップとを具備してなることを特徴とする半導体モジュール。