方向性結合器における結合容量の増加方法およびその方法を実施したマイクロ波回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：波多野久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205090
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023309
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】複数のインバーテッドマイクロストリップ線路を用いた方向性結合器において、インバーテッドマイクロストリップ線路とマイクロ波回路基板本体間での結合容量を改善する方法であり、また、この方向性結合器を備えるマイクロ波回路基板において、マイクロストリップ線路とマイクロ波回路基板本体間で大きな結合容量を得ること。【解決手段】複数のインバーテッドマイクロストリップ線路を用いた方向性結合器に対して、前記複数のインバーテッドマイクロストリップ線路間の中間部にフローティングストリップ線路を配置し、マイクロ波回路基板として構成すること。

請求項（抜粋）：

マイクロ波回路基板本体の一方側表面に共振器パターンとして形成される複数のインバーテッドマイクロストリップ線路を配置して構成される方向性結合器に対し、この方向性結合器の前記マイクロ波回路基板本体の一方側表面に一方の接地導体を配置すると共に、前記複数のインバーテッドマイクロストリップ線路側に低誘電率の絶縁層を介して他方の接地導体を配置するようになされ、前記複数のインバーテッドマイクロストリップ線路間のほぼ中間位置にフローティング導体を配置することにより、当該フローティング導体と前記マイクロ波回路基板本体間に形成される結合容量の増加作用を得て、前記インバーテッドマイクロストリップ線路と前記マイクロ波回路基板本体との間における結合容量を増大化させることを特徴とする方向性結合器における結合容量増加方法。

IPC (2件)：

H01P 5/18 , H01P 3/08

FI (3件)：

H01P 5/18 J , H01P 5/18 M , H01P 3/08

Fターム (3件)：

5J014CA04 , 5J014CA23 , 5J014CA44

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