特許

J-GLOBAL ID：200903073878435322

大電流回路基板

発明者： 藤浪 秀行 ,  佐藤 教雄 ,  豊田 尚之
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-257473
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094838
出願日： 1993年09月22日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【構成】 絶縁基板1の表面に大電流用の銅箔回路パターン2aを形成し、その銅箔回路パターンの上に半田層4aを介して大電流用の厚肉回路導体3を半田付けしたものにおいて、銅箔回路パターン2aの幅を厚肉回路導体3の幅より広くし、厚肉回路導体3の側面と銅箔回路パターン2aの上面との間に半田フィレット4bを形成した。【効果】 半田付け面積が大きくなると共に、半田付け面が立体的になるため厚肉回路導体と銅箔回路パターンとの接合強度が大きくなり、耐振動性や耐ヒートショック性が向上し、長期信頼性が高まる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に大電流用の銅箔回路パターンを形成し、その銅箔回路パターンの上に半田層を介して大電流用の厚肉回路導体を半田付けしてなる大電流回路基板において、前記銅箔回路パターンの幅を厚肉回路導体の幅より広くし、厚肉回路導体の側面と銅箔回路パターンの上面との間に半田フィレットを形成したことを特徴とする大電流回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-257191
  
• 特開平1-140580
  
• 特開昭60-257191
  
• 特開平1-140580