特許

J-GLOBAL ID：200903073882889702

半導体部品におけるモールド部の成形装置

発明者： 辻 正博
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177047
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021120
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップ1の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部4を、一対の金型A,Bにて、前記半導体チップ1のマウント部2が当該モールド部4から露出した状態で成形するに際して、前記マウント部2の露出面に合成樹脂の薄い膜を形成されること、及び前記マウント部2が傾いたり、横方向にずれたりすることを低減する。【構成】 両金型A,BにおけるキャビティーA1 ,B1 の内面うち前記マウント部2の箇所に、真空ポンプEに連通する吸引孔Cを開口する。

請求項（抜粋）：

一対の成形用金型に、半導体部品における半導体チップ付きマウント部及び各リード端子の先端部にこれをパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形するためのキャビティーを凹み形成して成る成形装置において、前記キャビティーにおける内面のうち前記マウント部に対応する部分に、負圧発生源に連通する吸引孔を開口することを特徴とする半導体部品におけるモールド部の成形装置。