特許
J-GLOBAL ID：200903073885565851
セラミック電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-078032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291584
出願日： 1993年04月05日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 半田の不要な部分へ半田が拡がることを防ぐレジストインクの塗布を必要としない、半田の付かない金属と半田付け性の良い金属から構成された電極を有するセラミック電子部品を提供する。【構成】 セラミック基板の表面に半田の付かない金属の電極層2を形成し、その上に半田付け性の良い金属の電極層3を形成したセラミック電子部品。
請求項（抜粋）：
セラミック基板と、セラミック基板上に形成された電極層とを備えたセラミック電子部品において、前記電極層は半田が付かない金属層と半田付け性の良い金属層とから構成されていることを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (2件)：
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